电子元器件封装形式详细介绍
电子元器件封装形式是不同的，而且采用的材料也不同。简单来说，不同规格的电子元器件其需要采用的封装形式也是不同的。接下来就详细介绍一下常见的封装形式有哪些吧。
DIP——双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC——PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP——PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP——1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
按封装形式分:普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
电子元器件封装形式是受到材质以及规格等诸多因素影响的。简单来说，就是材质不同，以及规格或者是作用不同等，适合采用的封装方式也存在一定的差异。
编辑：admin 最后修改时间：2017-08-07
