高通：大陆智慧手机芯片需求复苏持续受惠
高通（Qualcomm）发布截至3月25日的2018会计年度第2季财报，受惠智慧型手机及汽车连网用Modem芯片销售成长，营收、获利均优于预期，高通并对该公司截至6月底的第3季前景表示乐观，称大陆智慧型手机芯片订单需求在经历2017年底衰退后，如今正出现复苏迹象，并称全球智慧型手机业务可能没有此前几家手机零组件供应商的趋缓预测来得严重。
高通财务长George Davis表示，大陆手机销售好到足以持续消化零组件库存，可见库存水位快速下降。Canaccord Genuity分析师Mike Walkley也表示，大陆市场消化大量过剩库存。
高通智慧型手机芯片业务优于预期的结果，与台积电、SK海力士（SK Hynix）等主要行动手机零组件制造商此前示警，其智慧型手机芯片业务成长放缓的说法大相迳庭。
值得注意的是，高通第2季芯片业务营收成长6%，但授权业务营收却大减44%，这反映出高通与苹果的专利纠纷，导致高通授权业务营收减少。此外尽管芯片销售表现强劲，不过高通预测2018年剩馀时间该公司现代化行动装置业务成长约5%，低于预期；高通目前也在等待大陆商务部批准收购恩智浦（NXP）；近期中兴通讯（ZTE）出口禁令，高通预期损失来自中兴的订单会导致该公司第3季每股盈余减少0.3美元。
另外，高通一年投入50亿美元在研发上，用于确保该公司行动芯片全球领导地位，外界预期可望在5G时代再次受益。但在此次财报电话会议上，虽然高通预测消费者最快在2019年将开始寻求采用全新5G行动装置，不过近日华为（Huawei）也质疑，是否市场消费者会注意到4G与5G之间的差异。
更重要的是，在2015年高通曾同意将其标准必要专利（SEP）的授权，与该公司传统IP专利捆绑授权分开，之后在2017年11月高通便推出较低价、仅有SEP的授权方案。对此高通表示，部分客户在新的5G合约中改采这个SEP授权方案。虽然此授权方案对高通客户而言较有利，但这也意谓会侵蚀高通获利表现，因5G SEP授权方案对每款采用的行动装置仅收取3.25%费用，比此前完整授权方案收取5%费用还少。
编辑：admin 最后修改时间：2018-05-10
