探索陶瓷电容焊接失效原因
近段时间，收到客户处反馈，陶瓷电容有个别焊接不良。在PCB板上经焊焊后，显示焊点不饱满，如下图。容易脱落，虚焊。
做陶瓷电容器品质工作多年的我，还是第一次接到此类客诉。电容器为什么会与PCB板焊接不上呢？我们先从自身找原因。假设是引线的问题，颖特新也有焊锡的工艺。电容内部瓷片与引线焊接后才会产生容量，如有不良，测试会发现啊？是引线上有异物？查看半成品尾数，10倍放大镜没有看到异常啊？排出我司制造原因后，询问客户焊锡时间，焊锡温度，焊锡材料，助焊剂等相关信息。客人简短的说了句，都是正常的，同以前一样。295度，3秒，锡铜合金，你们可以过来看看。我一听，现在是无铅焊锡，温度怎么还那么高，焊料也不对啊!
为了更好的配合客户解决问题，也为了查询真正电容器焊接失效的原因，我司立即派品质工程人员到客户现场。晚上6点钟，到达客户车间。查看了失效的PCB板，还有客户认为不良的那些电容。
我们在现场一起做实验，找到了潜在的原因。下图为分析报告部份内容。
最后，有建议客户更换焊料。因为焊料的含银成份，直接影响上锡效果。
同时，也有建议客人用自动浸焊机替代人工手动浸焊，这样可以控制浸锡炉的深浅度与时间。工艺提高了，才能保证质量，品质才能稳定可靠。我们的生产陶瓷电容有精湛的工艺，精密的仪器，值得客户选择我们。
颖特新30年专注安规陶瓷电容研发生产与销售。科技发展离不开元器件，为了保护核心器件不受到损坏，颖特新电子给您放心的选择，为产品的安全提供强而有力的保障！如果您对陶瓷电容感兴趣或有疑问，欢迎点击联系我们网页上的在线客服，或致电：400-9955-906，我们随时为您服务！
编辑：admin 最后修改时间：2018-02-26
