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PCB上游材料酝酿涨价

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05  浏览:20

苹果iPhone系列新电路设计带动PCB产业向半导体制程升级整合,业界看好,在PCB大厂的投资带动下,先进材料开发将率先反映终端市场需求成长,PCB上游材料将是下一个高成长机会与新蓝海,明年首季报价看涨。



软板厂研判,目前整体软板制程线距宽持续世代升级,达到20/25um以下已类似晶圆制程微缩发展,朝愈来愈精密与精准方向前进,对已先投资卡位的台郡、臻鼎等台厂等更有发挥空间、市占率也有望进一步成长。

此外,因应5G时代即将来临,明年PCB产业将在上游材料,尤其是PI先进材料、上游CCL与FCCL的新应用最备受市场关注,明年首季上游材料也因市场需求转强,在达迈、台虹、富乔先后传出明年有望涨价动态,各大上游厂商也已确定新产能开出计划。

PI薄膜供应商达迈方面,新设研发大楼支应光学等级PI膜发展以外,铜锣厂二期新厂最快2018年底建置完成;CCL厂商方面,台光电、联茂都已评价明年扩产计划,目标新产能于2019年逐步开出。



编辑:admin  最后修改时间:2018-01-05

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