日经：台积电明年将自三星电子夺下高通新一代芯片大单
日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将自最大对手三星电子手中夺下高通（Qualcomm）调制解调器芯片和核心处理器的订单。
报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。
如此一来，台积电等于同时拿下高通和苹果的微处理器生产订单。苹果自行设计iPhone芯片，再委由台积电代工，高通的微处理器则普遍用于Android智慧手机。
两位知情人士告诉日经新闻，高通一款调制解调器芯片和新款Snapdragon处理器明年将采用台积电最新的7奈米，台积电明年替新款iPhone代工的微处理器也将采用7奈米制程。
高通目前主力Snapdragon 835和845处理器由三星电子所生产，采用10奈米制程。835广为三星电子、Oppo、Sony、小米在内的智能手机制造商采用，小米则首家采用845的业者。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
