博通挤下高通 成IC设计霸主
一直以来稳居全球IC设计龙头的高通（Qualcomm），今年第1季让出全球第一大厂宝座。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院最新统计指出，受惠于数据中心及网通基础建设等高速网络芯片销售动能快速成长，已完成合并安华高（Avago）的博通（Broadcom）已挤下高通成为全球第一大IC设计公司。
根据拓墣统计，全球前10大IC设计业者2017年第1季的营收，除了联咏科技较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、网通终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。
观察排名变化，第1季高通排名滑落至第二名，由网通基础建设与无线连网芯片大厂博通取代、登上王座；而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人的辉达（NVIDIA）后来居上、跌落至第四名。
拓墣产业研究院产业分析师姚嘉洋指出，自安华高（Avago）与博通完成合并后，得益于全球网通基础建设市场仍有不错的成长动能，其营收已在去年第4季超过高通。而高通近年来受到展讯与联发科等业者的竞争，以及近期表现优异的第三大手机大厂华为，几近全面导入海思的应用处理器影响下，加上智能手机成长趋缓，芯片部门营收短时间内、不容易回到在2014年40亿美元以上的季度营收水平。
由于全球人工智能应用正在快速成长，辉达利用绘图处理器的运算优势，第1季营收成长快速。拓墣表示，辉达主要成长动能来自于数据中心与游戏领域，再加上车用电子领域的带动，首季的成长率位于十大IC设计业者之冠，达60.3％，排名则抢下第三大厂位置。
位居第四名的联发科所面临的情况，则比高通更为严峻。尽管营收与去年相比还有微幅成长，但联发科第1季备受期待的旗舰级处理器Helio X30几乎未受任何手机大厂的青睐，第2季营收表现恐怕不甚乐观，料将增加联发科重回第三名的困难度。
从整体排名来看，全球前10大IC设计厂营收表现皆有一定的水平，不难看出网通基础建设、数据中心与服务器等，都是现阶段带动博通、辉达、赛灵思等大厂的营收成长动能。展望第2季，这些IC设计厂仍可望有不错的表现；至于高通与联发科之间的竞争，在Snapdragon 835逐渐放量之后，两公司之间的差距恐将更为明显。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
