高通攻PC晶片 踩英特尔地盘
市场传出，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）已打造个人电脑（PC）用处理器骁龙（Snapdragon）845，首款终端产品将是广达为惠普（HP）代工的机种，将开始踩英特尔（Intel）和超微（AMD）的地盘。
市场传出，骁龙845与切入手机和穿戴装置市场专用的骁龙835相同，都是由三星以10纳米制程操刀，产品设计上算是骁龙835的PC／NB版本。同时，高通的骁龙845已拿下HP订单，将由广达代工，下半年可望上市抢攻市占率。
法人认为，高通这次借HP订单切入PC和NB市场，若能获得成绩，将会对英特尔、超微等PC用CPU厂商带来不少价格压力。
尤其是手机处理器目前订价最高不过五、六十美元，PC处理器则要数百美元，法人认为，当高通顺利抢进，将可使PC和NB用处理器价格压低至100美元以下。
高通长期在手机晶片市场扮演龙头地位，英特尔则终年盘踞电脑中央处理器霸主，各有所长，但这几年其实已开始互踩市场。
过去几年，英特尔就借由并购英飞凌的手机晶片部门，屡次进攻智慧手机和平板电脑等行动装置市场，终于在去年拿下苹果i7订单。
高通近年也不断和过去与英特尔并列为「Wintel」阵营的微软合作，为微软寻求敲开手机市场的大门。去年底，微软也开发基于高通处理器的完整版Windows 10作业系统，为高通切入PC和NB市场铺路。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
