苹果加持致 FOWLP 封装需求喷发，2020 年估暴增 12 倍
日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于2016年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期2017年会有更多厂商将采用该技术，预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日元，将较2015年（107亿日元）暴增约12倍（成长1,174%）。
富士总研指出，目前FOWLP的应用主要以移动设备为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多pin化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估2020年全球半导体元件（包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU等16品项；不含省电无线元件）市场规模有望较2015年（261,470亿日元）成长11%至289,127亿日元。
富士总研表示，在半导体元件市场上，市场规模最大的产品为CPU，其次分别为DRAM、NAND、泛用MCU。其中，CPU正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击，且因低价格带智能手机比重上扬、导致CPU单价很有可能将走跌，故预估其市场规模可能将在2019年以后转为负成长。
富士总研预估，2020年NAND全球市场规模有望达52,740亿日元，将较2015年大增43.9%；可程序化逻辑阵列FPGA预估为7,550亿日元，将较2015年（4,300亿日元）大增75.6%；车用SoC预估为2,563亿日元，将达2015年（1,211亿日元）的2.1倍；次世代内存（包含FeRAM、MRAM、PRAM（含3D Xpoint）、ReRAM）预估为923亿日元，将达2015年（274亿日元）的3.4倍。
另外，2020年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC基板／氧化镓基板、GaN基板／钻石基板）全球市场规模预估为9,919亿日元，将较2015年（8,841亿日元）成长12.2%。
（注：1日元≈0.06元人民币）
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
