TDK开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻
过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。
影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。为了防止ESD事件发生，TDK集团提供了多种用于不同电压的小型CeraDiode?压敏电阻（SMD封装），最小封装尺寸仅 为0.4 mm x 0.2 mm，其插入高度极低，仅为0.1 mm。也就是说，这些压敏电阻非常适合智能手机、平板电脑和可穿戴 设备等移动以及尺寸日益紧凑的各种应用。
另一种过压主要通过电源线引入，可能由于附近的雷击或负载脱落引起。这些事件能引起长达几个纳秒的几千安的浪涌电流。情况最坏时，这些脉冲的能量能达到几千焦耳，比ESD事件还要高几倍。根据IEC 61000-4-5，对组件承受这些高 能量脉冲的能力进行了测试，短路电流波形为8/20 μs，开路电压波形为1.2/50 μs。
新型陶瓷材料使得设计更紧凑 为了改进多层压敏电阻的性能和紧凑性，TDK集团为新型高浪涌系列多层压敏电阻开发了一种新型陶瓷材料。该新型材料改进后的性能基于ZnO压敏电阻掺杂了更多的一种特殊的金属氧化物，从而产生了细粒状结构的陶瓷材料，每个单位体积产生的晶界也明显增多。因此，相同的组件有效体积内电流密度可能增加三倍多。与此同时，相对介电常数增加了几倍，使得电场强度 (E ) 也显著增加。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
