大陆布局重心转向IC设计
集邦科技旗下拓墣产业研究院最新研究，中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）近二年投入半导体晶圆制程投资金额已高达人民币700亿元（约新台币3,220亿元），占投资比重约六成，预估中国大陆下阶段的投资重心将转向IC设计业。
拓墣产业研究院统计，中国大陆IC设计公司数量由2015年的736家增至目前的1,362家，一年内几乎翻倍成长。
拓墣产业研究院指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4,800亿元，其中大陆出资部分约为人民币4,350亿，占整体中国大陆IC基金（包括大基金和地方基金）总额的86.5%。
拓墣分析，中国大陆IC基金在下阶段将筛选出合适目标IC设计产业的投资上，未来需结合产业，并给予资本支持，提升海外并购脚步。尤其像是如编码型闪存（NOR Flash）等市场，虽较不被大厂商重视，但只要与中国大陆半导体资源形成互补或加强，仍值得耕耘。
拓墣进一步表示，中国大陆半导体基金下一阶段除加强对IC设计业投资外，也将增加对封测与设备业的投资。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
