2016下半年智慧手机需求回温明显 中小尺寸LCD驱动IC封测热
时序即将进入年底欧美消费电子产品促销旺季，在大陆十一长假打响全球年末市场第一枪的态势下，半导体封测相关业者表示，2016年下半智能型手机仍是主要驱动力，反弹回温明显，中小尺寸TFT-LCD面板、LCD驱动IC以及后段封测需求都相对火热，其中，又以大陆3大品牌华为、Oppo、Vivo表现最为亮眼，陆系阵营合计的出货量已经超过龙头三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)总和。
熟悉半导体封测人士表示，大陆智慧手机品牌持续带动IC封测业者营运，华为3Q智慧手机出货约超过3,000万支，旗下IC设计海思扮演大黑马，带动硅品、京元电等业者3Q业绩创下新高水平，华为3Q智慧手机出货成长约1成，为全球市占率第3的大厂。
2016年两大品牌黑马的Oppo、Vivo 3Q出货量季成长都约达2成，主攻中国大陆内需市场，联想智慧手机出货约季成长也是2成水平，小米则呈现衰退。事实上苹果iPhone 7系列出货估计约4,500万支，但相较2Q小幅衰退约5%，不过由于最大竞争对手三星Note 7爆炸停产事件，4Q出货估计将上升，三星出货约7,500万支以上。
而展望全年，据DIGITIMES Research估计，三星电子全年智能手机出货约可达3.09亿支，苹果约2.1亿支，华为约1.14亿支，Oppo约8,960万支，Vivo 5,850万支。据估计，2016年全球智能型手机出货量将年增7.2%，达14.2亿支，2017年则将上看15.2亿支，年成长约仍有7%。
据统计，2017年出货排名前20大品牌中，除苹果(Apple)外，其他皆将为亚洲品牌，陆系业者强占11席，华为、Oppo、步步高(BBK，品牌Vivo)分占3～5名，居冠的三星对市占率第2的苹果出货差距可缩小至约8,000万支，崛起的印度品牌业者将占3席，其中，Micromax及Intex可望分居第12及13。未来智能型手机主要需求成长动力将来自新兴市场如南亚、东南亚、南美、非洲等地区，主要为功能手机转购智能手机需求。
熟悉驱动IC封测人士表示，智慧手机需求持续畅旺，小尺寸LCD驱动IC需求也随着下半年手机品牌厂新品推出持续提升，展望今年4Q，估计利基型、行动内存(Mobile DRAM)封测需求不错。更值得一提的是，随着苹果十周年大改款新iPhone采用OLED(有机电激发光二极管)面板作为显示器传言甚嚣尘上，封测业者看好未来将有更多除了三星电子以外的手机品牌采用OLED，事实上大陆品牌甚至台系品牌HTC都已经有导入OLED面板。
相关业者表示，随着大陆手机品牌的出货昂扬以及积极进取的产品策略，估计苹果若真的导入OLED，OLED小尺寸面板市场将更为扩大，EMS大厂如鸿海等，在入主面板大厂夏普(Sharp)后，已经嗅到小尺寸OLED趋势全力进击，陆系面板大厂京东方等，更是不会放弃该市场，对此驱动IC封测相关业者则表示，展望2017年，OLED驱动IC封测需求将会持续增加，今年4Q至明年持续看增，也由于OLED驱动IC测试时间拉长，对于封测业者来说实为利多。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
