瑞萨传推次世代芯片，支持 Level 4 自驾
日刊工业新闻26日报导，半导体（芯片）大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）将研发能够辨识住宅区等复杂环境的次世代高性能车用系统整合芯片（SystemLSI），并计划于2017-2018年开始生产、送样，之后于2022年左右开始进行量产。
报导指出，瑞萨该款次世代车用芯片产品为目前已进行送样，采用16nm制程的车用LSI“第三代R-Car（预计2019年量产）”的次世代产品，预估会采用业界最先端的7纳米（nm）或是10纳米制程，且也将支持人工智能（AI）技术，有望实现第4等级（Level 4）的完全自动驾驶。
据报导，车厂目标在2020-2025年左右实现第4等级的完全自动驾驶车，而瑞萨期望借由领先同业，推出制程细微化的先端产品，扩大成长看俏的自驾市场市占率。
根据美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的分级定义，第4等级指车辆能在行驶期间执行所有与安全有关之重要功能，且驾驶人在任何时刻都不会控制到车辆。
在自驾用芯片的研发部分，Nvidia推出自驾用高性能芯片“Xavier（采16纳米制程）”，预计于2017年末送样；高通（Qualcomm）已发布自驾用芯片“Snapdragon820A”；东芝推出影像辨识处理器“Visconti”系列产品，并和Denso于AI技术进行合作。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
