半导体大厂格罗方德重庆建厂
中国大陆积极发展自主供应链，各家半导体大厂无不积极向中国靠拢，以合作、投资等方式插旗，形成新的半导体聚落，而今晶圆代工大厂格罗方德也宣布布局中国，与重庆市政府合作，在当地改设12寸晶圆厂，中国12寸晶圆厂再添一座。
全球晶圆代工第二大厂格罗方德31日宣布，与中国重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将透过合资的方式在当地设立12寸晶圆厂，加大全球生产基地的布局，格罗方德强调，同时也将加大设计支持服务的投资，以因应当地客户需求。
据悉，重庆市政府将提供土地与现有厂房，格罗方德将负责技术的升级，现有厂房将从8寸晶圆厂，提升为12寸晶圆厂，根据科技新报取得的消息，该现有厂房为台湾DRAM厂茂德出售的旧厂房，格罗方德指称，届时将采新加坡厂的生产验证技术。官方预计，该厂房于2017年即可重新启用、量产，惟格罗方德未透露新厂采用的技术节点、初期产能等资讯。
格罗方德在北京、上海设有设计中心，主要着重在特殊应用IC（application-specific integrated circuit,ASIC）领域、各技术节点代工设计服务。
在格罗方德之前，联电、台积电已透过参股、独资形式分别赴厦门、南京设12寸晶圆厂，联电厦门联芯12寸厂预计最快将于2016年年底投产，采用55/40纳米制程技术，初期月产能约在6,000片；台积电南京厂预计于2018年下半生产，技术将达16纳米，初期月产能规划20,000片。
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
