携手台积电联电生产，莱迪思推出业界最快速率桥接元件
客制化智能互连解决方案大厂莱迪思（Lattice Semiconductor）23日宣布推出，业界首款CrossLink可编程桥接应用元件，可支持各式移动设备影像感测器和显示器的主流协定，为VR头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄影镜头及穿戴式设备等应用的理想选择。
莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁进一步指出，未来360度环景摄影将是未来的发展趋势，不论是在家庭出游或是运动赛事上都有类似需求。不过，普遍上来看当前的摄影器材都无法达成，好比单眼相机尽管效能十分强，但终究只能支持单镜头，未来透过莱迪思的CrossLink元件，就可以达成环景摄影的需求。
另外，在VR的使用需求上，由VR的内容越来越需要快速的计算以达到与人体感官相配合的程度。CrossLink能透过速率高达12Gbps的传输速路，即刻将内容反映到VR透规上，使VR应用不是有迟滞的状况。
Futuresource Consulting娱乐内容业务副总监Carl Hibbert表示，影像捕捉和显示技术的最新发展趋势，包括无人机和VR在内，着实受到业界瞩目，预计到2 020年，将这些新技术与目前全球37亿台智能手机和平板电脑结合的成长比率将超过30%，有赖于各类界面的整合以确保兼容性。
Carl Hibbert指出，因此运用低成本、低功耗、小尺寸的桥接解决方案来管理各类界面就变得十分重要，而CrossLink的封装尺寸最小可以到6毫米，而且拥有更高的I/O效能，正好符合这样的需求。
陈英仁表示，目前CrossLink的评估板已经可向莱迪思及其代理商订购，而量产元件即将月2016年8月份上市。陈英仁进一步指出，目前全球对于桥接元件的需求每年约1亿颗的数量，而莱迪思的供应市占率超过九成以上。未来CrossLink则将交由台积电、联电、日本富士通等晶圆代工厂以40纳米的制程生产。
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
