AMD 有意扩大固态硬盘布局，高性能 M.2、NVMe 产品年底现身
就在月初，AMD低调推出首款入门固态硬盘Radeon R3，这是出自新的合作伙伴之手，采用台厂控制器与TLC颗粒构成。据传，这只是AMD持续推动平台化概念的新开端，今年底或许有机会看到全新高性能产品推出，将采用M.2、NVMe规格设计。
AMD平台化概念或许已经被淡忘，然而从官方近期零星动作来看，确实有重振旗鼓的迹象。月初在北美等市场上市的Radeon R3，尽管是采用台厂控制器与TLC类型颗粒，热血玩家们应该会看不上眼，却也透露AMD还未放弃平台化战略。
▲AMD平台战略包含自家的处理器与显示芯片，另外与第三方厂商合作推出存储器模块与固态硬盘。
外媒Anandtech报导指出，AMD打算在今年内推出全新高性能产品，只是目前还没有相关细节外传。AMD官方并未加以否认，除了仍为市场主流的2.5英寸、SATA 6Gb/s产品，也会有新主流趋势M.2与NVMe高性能机种，将在今年内相继推出。这些计划中的新产品，会命名为Radeon R7或Radeon R9，现在仍为未知数。
在此之前，AMD首款固态硬盘为Radeon R7，是基于2.5英寸、SATA 6Gb/s界面设计，由OCZ操刀的性能型产品。然而随着时间过去，高性能代名词已经变成PCIe NVMe，AMD势必做出合宜的规划。因此首款入门产品Radeon R3，改由Galt Inc.代劳，规格配置和Radeon R7截然不同，并没有继承者的意味。
毕竟Zen架构处理器推出之日一步步逼近，光有宣称性能足以和Intel匹敌的处理器，平台规格却没跟上时代变化，恐怕还是力有未逮。因此存储器模块与固态硬盘，仍然是平台化战略不可或缺的一角，或许有助于重新燃起支持者的热情，一同壮大Zen声势。如稍早前传出的DDR4模块，AMD本身并没有平台支援，由此可以窥探出其意图。
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
